SEMI報告：功率和化合物半導(dǎo)體Fab廠產(chǎn)能預(yù)計將在2023年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1000萬片
發(fā)布時間：
2021-10-14
美國加州時間2021年10月12日，SEMI在其《功率和化合物半導(dǎo)體Fab廠報告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布，新冠疫情影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷，推動汽車電子產(chǎn)品需求，全球功率和化合物半導(dǎo)體Fab廠的產(chǎn)能預(yù)計將在2023年首次突破1000萬片/月（WPM），至1024萬WPM（8英寸等效），2024年將攀升至1060萬WPM。
預(yù)計到2023年，中國將占產(chǎn)能的最大份額——33%，其次是日本，占17%，歐洲和中東占16%，中國臺灣地區(qū)占11%，當(dāng)2024年有望增加超過36萬 WPM時，這一比例預(yù)計也將變化不大。
SEMI《功率和化合物半導(dǎo)體Fab廠報告2024》顯示，從2021年到2024年，預(yù)計有63家公司產(chǎn)能將增加超過200萬WPM（8英寸等效）。英飛凌、華虹半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和士蘭微電子將領(lǐng)先增長，預(yù)計將增加70萬 WPM。
2019年，功率和化合物半導(dǎo)體fab廠的產(chǎn)能同比增長5%(YOY)，2020年增長3%，2021年增長7%。預(yù)計2022年和2023年的增長率將分別保持在6%和5%的強勁水平，2023年時達(dá)到1000萬WPM的記錄。
從2021年到2024年，預(yù)計47個高概率的廠房和生產(chǎn)線（研發(fā)到量產(chǎn)，包括外延晶片）將上線，使總數(shù)達(dá)到755個，不排除新的廠房和生產(chǎn)線的可能。
SEMI《功率和化合物半導(dǎo)體Fab廠報告2024》涵蓋了2013年至2024年的12年間，運營的957家廠房和生產(chǎn)線，包括已關(guān)閉或?qū)㈥P(guān)閉的，以及開始運營的新廠房和生產(chǎn)線。
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